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        鋁基覆銅板生產(chǎn)線(xiàn)詳述MCPCB金屬基印刷電路板
        發(fā)布日期:2013-11-17 關(guān)注次數:5239
              MCPCB是指金屬基印刷電路板(Metal Core PCB,MCPCB),即是將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導效果更好的金屬上,可改善電路板層面的散熱。
             不過(guò),MCPCB也有些限制,在電路系統運作時(shí)不能超過(guò)140℃,這個(gè)主要是來(lái)自介電層(Dielectric Layer,也稱(chēng)Insulated Layer,絕緣層)的特性限制,此外在制造過(guò)程中也不得超過(guò)250℃~300℃,這在過(guò)錫爐時(shí)前必須事先了解。
        MCPCB雖然比FR4 PCB散熱效果佳,但MCPCB的介電層卻沒(méi)有太好的熱傳導率,散熱塊與金屬核心板間的傳導瓶頸。但還是比FR4 PCB好些,現有MCPCB已可達到3W/m.K,而FR4僅0.3W/m.K。
             鋁基板導熱性好,電磁屏蔽性能佳,且重量輕,已成為金屬基板的首要選擇。目前市場(chǎng)上運用較多是鋁基覆銅板。
             1.鋁基覆銅板的主要功能:
              首先是散熱性。目前很多雙面板,多層板密度高、功率大、熱量散發(fā)性要求高。常規的印制板基材FR4是熱的不良導體,層間絕緣,熱量無(wú)法及時(shí)有效散發(fā)出去,導致電子組件高速失敗,而加裝散熱裝備風(fēng)扇等不僅占用大量空間,且設備體積增大。采用鋁基板散熱問(wèn)題迎刃而解,又不占用空間。
              另外熱脹冷縮是物質(zhì)的共同屬性,不同物質(zhì)的熱膨脹系數(CTE,coefficient of thermal expansion)是不相同的。一般印制板是樹(shù)脂、玻璃纖維布、銅箔的復合物,在X—Y軸熱膨脹系數為1 3~1 8PPM/℃ ,而在Z軸是80~90PPM/0C,銅的CTE為16.8PPM/。C,片狀陶瓷的CTE為6 PPM/~ 。從以上數據可看出,FR4絕緣層和孔金屬化銅在Z軸方向上的差異相差5倍,如果產(chǎn)生的熱量不能及B,I~I}出,熱脹冷縮會(huì )導致孔金屬化斷裂。在X~Y軸方向,由于表面貼裝技術(shù)SMT是將陶瓷芯片直接焊接在焊盤(pán)上,芯片的材料為陶瓷載體CTE和FR4 CTE#!EI差2倍多, 如溫度高、長(cháng)時(shí)間經(jīng)受應力會(huì )導致疲勞斷裂。鋁基板可有效解決散熱,從而使得印制板的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問(wèn)題緩解,提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。
              此外,鋁基板同樣具有金屬基板特有的電磁屏蔽功能,可有效屏蔽其它電磁信號和干擾源,確保信號傳輸過(guò)程中的完整性。
              2.鋁基覆銅板的基本構造
              一般的單面鋁基板由銅層、絕緣層、鋁基金屬層、保護膜構成。
              3.鋁基覆銅板的通用規格
              目前市場(chǎng)生產(chǎn)的鋁基覆銅板的規格尺寸為:500x600、500x1200、600x1000;隨著(zhù)工藝技術(shù)的發(fā)展,1000x1200的規格也將進(jìn)入市場(chǎng)。

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